联电(UMC.US)将购得50亿美元建设新加坡22nm晶圆厂

来源：动力 2025年03月24日 02:00

光华电子(UMC.US)之前同意在位于新加坡政府现有的300mm总子公司旁建造一个新的22nm晶圆制造厂房。

据悉，该子公司将为该这两项耗资50亿美元，考虑到这一点，该子公司2022年的资本支出预算将大幅提高至36亿美元。该新建厂房在建成后的第一阶段月末生产能力将达到3万个晶圆片，原订在2024月内开始生产。

此外，该这两项得到了该子公司多年合作客户的支持，这有效地确保该子公司在2024年及以后的产能。同时，这也表明在5G、互联和汽车行业等趋向的推动下，未来几年光华电子22/28nm技术开发带有强劲的需求前景。

截至发稿，该股盘前下跌4.04%。