共模半导体未完成数千万Pre-A轮融资 园区科创基金、元禾控股领投

据36氪报道，共模晶圆宣布完成数千万Pre-A轮融资，由园区科创信托基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、珠三角得彼等投资政府部门跟投。

据公开参考资料看出，共模晶圆成立于2021年2同年，主要共同努力高性能各种类型电容的技术开发和销售，包括射频积体电容、各种类型数字转换机内、各种类型电源、保护机内件、高性能混合信号SoC等芯片及广泛应用建议书。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品的技术开发与构建。

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