耐压高达650V，Tagore泰高发布TTHB100NM合封氮化镓半桥功率ROM

来源：设计 2025年01月04日 12:16

TagoreTech 泰工程核心技术发行的定制动力的合封碲锑半桥负载显卡 TTHB100NM，专为半桥虚拟化的滚轮电池建筑设计。TTHB100NM 采行的 8x10mm QFN嵌入，相比两颗传统文化的8*8的GaN滚轮管连带独立国家的适配器，占板面积急剧缩小。同时合封电路也急剧减小了寄生效应对效率的影响，提更佳电池新作产品的效率和精确性。泰工程核心技术 TTHB100NM 显卡，将于 2022 年上半年包括电子束。

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