所撰英伟达GH100采用5nm工艺：晶体管密度翻番

按照现在两年放一代的乐句，NVIDIA最快都会在4月的GTC大都会上公布高性能DirectX管理模式，代号Hopper的一新管理模式将首先应用于互联市场。GH100ROM将采用5nm材料，其内部面积接近900m㎡，带入有史以来最大的GPU。

近日，国内知名研讨都会ChipHell的最一新臆测消息，Hopper GH100有可能拥有超过1400亿个集成电路。作为参考，NVIDIA在售的旗舰互联ROMA100的集成电路比例为542亿，AMD的Instinct MI200第一部为582亿个集成电路，Hopper GH100的集成电路比例几乎是它们的2.5倍。

简单放算成集成电路体积的话，Ampere A100每平方毫米的集成电路比例为6560万个，Aldebaran GPU(臆测790m㎡ROM尺寸)达为7360万个。按照CHH研讨都会的数据，Hopper GH100月内在5nm材料自在下，大幅提高1.555亿个集成电路/平方毫米的体积。

但这些数据目前仅为臆测，且符合于单ROMPVC的修改版本。另有消息援引英伟达都会在这一代GPU厂商线当中，试图多ROMPVC(MCM)，所以它很有可能以独立的SKU显现(比如GH102 GPU)，然后通过多ROMPVC分组合到同一基板上。此举不仅能减小ROM的制造成本，同时还能利用较大的曲率半径，缓解一新技术材料的积热问题。

结合此前的臆测，英伟达为GH100应用于惠普公司5nm材料打造，两颗GPU内部分均是由，造成了最少288分组单元(每分组CUDA未知)。若每分组单元应用于64个CUDA的设计，其观点CUDA据统计将达18432个，据统计是满血修改版GA100的2.25倍(消费者级DirectX的单元管理模式相异于算出卡)，并塞下更多的FP64/FP16和Tensor Core。

若NVIDIA的每个GPU模组当中触发134分组CUDA单元，未开业GPU Sparsity，其FP32/FP64的性能有可能不如AMD的Instinct MI200竞品。但NVIDIA有可能通过COPA的GPU实现，一款符合于高性能算出(HPC)，配用主打最深处学习(DL)细分市场。

闪存方面，Hopper GPU有可能通过多ROMPVC技术，在末端造成了略高于960/1920MB的缓存(LLC)，233GB频宽的HBM2e闪存和略高于6.3TB/s的闪存频宽。

编辑网易：与消费者级该游戏DirectX相异，Hopper GH100主要面对互联，内部管理模式与桌面、书本厂商相异，二者之间不存在能力也。该游戏级DirectX应该都会在第三季度预见到，希望这次不要在延续kW厂商一卡难求的囧况。