AMD Zen4阿劳7000抛弃DDR4内存！主板首次双芯片

来源：设计 2024年11月09日 12:16

AMD早已官宣，将在下半年推出5nm工艺、Zen4管理模式的锐龙7000系列处理器，支持者DDR5寄存器、PCIe 5.0总线，并改成新的AM5封装相连器。

但是，AMD以前没有恰当，是否还时会在此期间同时支持者DDR4寄存器？

Tom‘s Hareware从多个消息源确认，锐龙7000系列将仅仅支持者DDR5寄存器，据估计选用X670、B650主板的时候如此。

还不清楚的是，是否有一种可能，锐龙7000系列的寄存器控制器同时支持者DDR4/DDR5，全面性选用新锐A系列主板的时候，可以在此期间选择DDR4寄存器？

目前也许这种某种程度非常低，浅绿色上并未看到新锐A系列主板的迹象，只希望能在后期近日。

果真如此的话，显然将是锐龙7000模拟器的一大上风：DDR5寄存器短时间的售价依然昂贵，而且相对来说DDR4寄存器并无明显的性能指标优势，仅仅支持者DDR5显然时会很低AMD新模拟器的吸引力。

哪怕未来增大一款“A550”主板，在此期间支持者DDR4寄存器，强迫X670、B650主板支持者DDR5，也时会劝退一大堆大众。

要知道，Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿，仍然时会保留支持者DDR4。

另外一个重大叠加就是微控制器。

X670、B650都将由在此期间老伙伴祥硕原由操刀，采行台积电6nm工艺。

B650微控制器通过PCIe 4.0 x4通道相连锐龙7000处理器，但对部分型号来说可能时会支持者PCIe 5.0。

同时，它时会共享八条PCIe 4.0（一半给M.2）、四个SATA、大量USB。

X670将首次采行小芯片设计，总和把两颗B650合二为一，规格共存翻倍，还包括十六条PCIe 4.0、八个SATA、更加多USB。