Intel未发布下代至弱被开盖：完整64个核心、只开启56个

因为只是很难用的工程电子束，他于是就来了个大卸八块，反之亦然给开盖了。

这颗电子束表面印刷厂着“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下承重后可以看不到四颗量度ROM，彼此通过EMIB转接方式光纤，边沿还有一颗FPGAROM。

整块后可以清晰地看不到，都为量度ROM上有16个本体，四颗合计就是64本体，但实际上，Sapphire Rapids至强总和只才会包括56个本体，链接一小连续性是为了大大提高良品率。

根据现有值得注意的的资讯，Sapphire Rapids至强将采用Intel 7（10nm Enhanced SuperFin）手工所制造，背书总和80条PCIe 5.0，背书八连通DDR5-4800内核，可再版形同HBM2e高带宽内核，总和64GB，并背书新世代傲腾专一内核。

浮点运算也相当前所未有，TDP下限从270W大大提高到350W，据闻还能破关400W。

按理说，它才会衍生显现出朝向发烧级GNOME跨平台的Sapphire Rapids-X，但据闻已经暂停，只才会有系统管理至强完整版，而不才会再有酷睿X复刻版。

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