三星全球率先量产3nm，首个客户是华北地区矿机芯片公司？

【文/也就是说网 吕栋】

赶在2022年上半年再一一天，惠普“压哨”借助了自己对3nm原型车时长的允诺。

今日（6月初30日）晚间，惠普电子发布公告，称该该公司已开始原型车基于GAA集成电路（Gate-All-Around FET，全都环绕闸极）结构新设计的3nmCPU。

这也意味着惠普领先摩托罗拉，正式已是亚太地区第一家借助3nm电路板原型车的生产商厂商。

目前，亚太地区有意愿且前提发展3nmCPU生产商的生产商厂商所剩无几摩托罗拉、惠普、AMD三家，因为他们在卖给极紫外光刻机时并不像中国东南亚该公司一样受到放宽。

按计划案，摩托罗拉的3nm电路板将在2022年当年原型车，而AMD7nm电路板改名后的Intel 4也计划案在2022年当年原型车。

惠普零组件业务和半导体研发中心的职工挥动三根手指作为3nm的象征物，新年该该公司首次产出换用GAA架构的3nm工艺

根据惠普公布的数据，与5nm电路板相比，3nm电路板可以增大45%的浮点运算、大幅大大提高23%的安全都性和扩大16%的CPU面积。

而惠普在此之后曾指出，其5nm相比较7nm电路板，安全都性大幅大大提高10%，浮点运算增大20%。

可见，惠普3nm电路板在参数上的飞跃比上十代要大。

而且，惠普同时指出，第二代3nm电路板将有进一步的冗余，将增大50%的浮点运算，大幅大大提高30%的安全都性，扩大35%的面积。

特别注意的是，惠普在原型车3nm电路板时首次换用全都环绕闸极（GAA）集成电路结构新设计，而原型车5nm电路板时换用的则是鳞式电学集成电路（FinFET）结构新设计。

惠普指出，该该公司选择了多桥连接线FET（MBCFET）电子技术来生产商十一号GAA集成电路CPU，该电子技术可以打破FinFET的安全都性放宽，通过增大电源电路水平来大大提高可持续效率，同时通过增加驱动电流的能力来大大提高安全都性。

图源：惠普官网

有行业媒体曾撰文表明，换用GAA结构新设计生产商的CPU，安全都性有望大幅大大提高25%，浮点运算增大50%，而使用FinFET结构新设计，安全都性和浮点运算的改善大致都在15%到20%的范围内。

美国CPU新设计硬件EDA娱乐业新思科技（Synopsys）的高管也曾表明，GAA集成电路结构新设计象征物着电路板电子技术飞跃的关键转捩点，对依然下一波超大规模创新所需的策略至关重要。

不过，摩托罗拉已经宣布，该该公司3nm电路板仍将换用FinFET结构新设计，较晚到2nm电路板早先会使用GAA结构新设计。

2021年9月初，摩托罗拉方面曾指出，相信FinFET结构新设计将能给客户提供最明朗的电子技术、众所周知的安全都性及最佳的成本高，预计3nm安全都性可较5nm大幅大大提高10%至15%，浮点运算减少25%至30%。

惠普今日指出，该该公司悄悄位于釜山东北部华城市的晶圆厂产出3nmCPU，其GAA集成电路CPU将运用于高安全都性、低浮点运算计算领域，并计划案拓展移动处理器。

今年5月初，美国总统拜登到访惠普电子的3nm工厂

不过，惠普并未指出哪些客户将换用其3nm电路板。

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