美畅股份：公司最细线半径高碳钢丝基材金刚石线已经达到33μ、35μ，现处于小批量试验阶段

美畅股份7月19日揭发投资者关系大型活动记录表显示，新公司最菱形半径的高锂垫基材钨两条路线早就达到33μ、35μ，现保持稳定小批量试验之前，还在持续进行其产品的深入优化。目前实现批量生产供货、技术工艺成熟稳定的最细钨两条路线其产品是36μ、38μ，早就可与多家供应商的切割工艺良好反之亦然。

新公司的黄丝生产两条路线截至而今早就原则上内置已完成，接下来将一个组织开展倡议试生产。因钨丝拉拔的工艺与锂垫不同，因此蕾装置各有不同，但在电镀上砂做成钨两条路线的环节是原则上可以实现装置共用的。